软背景突出,成功冲刺美国TOP50名校

  • 作者:和中留学
  • 来源:来源网络
  • 时间:2017-03-28
  • 访问次数:1482
在申请过程中,冯同学最大短板是GPA,GPA只有3.0,这与托福和GRE不同,不可弥补。托福考了三次,最后取得了105的好成绩。但GRE考了两次仍然没有通过320分。由于硬件条件短板,大大限制了冯同学的选校范围,学校排名也会低一些。

客户姓名:冯同学

东北大学电子工程硕士

TA的基本信息

毕业院校:天津某大学,电子工程专业

硬件条件:GPA3.0,IBT:105,GRE316

申请目标:美国院校

录取结果:东北大学、波士顿大学、新泽西理工大学、史蒂文斯理工学院

TA的申请故事:

在申请过程中,冯同学最大短板是GPA,GPA只有3.0,这与托福和GRE不同,不可弥补。托福考了三次,最后取得了105的好成绩。但GRE考了两次仍然没有通过320分。由于硬件条件短板,大大限制了冯同学的选校范围,学校排名也会低一些。专业方面综合考虑决定选择本专业电子工程专业。

由于硬件条件不足,所以只有从软实力来弥补。申请美国硕士,科研项目很重要。所以和中老师建议冯同学参加清华大学科研项目,为期一个月的时间,起初冯同学在做实验的时候与教授出现过意见分歧,但最终还是在碰撞中擦出火花,取得意想不到的效果。项目结束后,清华大学教授特此写了推荐信。另外和中老师利用暑期推荐痛同学去中国移动公司实习,为期20天,虽然有些辛苦,但他收获了成长。在文书制作中重点突出冯同学的科研经历和实习经历,以提升申请竞争力。

选校环节,和中老师综合考虑冯同学的自身条件,为冯同学推荐了五所院校,并分析院校的排名、录取率、毕业率、未来就业率,帮助冯同学把握申请风向标,找名校不如找适合自己的。经过与痛同学的沟通与筛选后,最终确定波士顿大学、东北大学、布朗大学、北卡罗莱纳州立大学、罗格斯大学,另外又选了几所保底院校。

整理资料,递交申请,一个月后最早收到了东北大学的offer,接下来连续收到了波士顿大学、新泽西理工大学、史蒂文斯理工学院的offer。

TA的申请感言:

GPA不高大大限制了我的选校范围,当时我以为申请美国TOP50院校无戏,在和中老师的鼓励下,用软背景来弥补我的短板,我的托福成绩还具有一定的优势,和中老师细致周到,选校时整整用了一周的时间,对锁定院校进行对比分析,帮我选择最适合的院校。收到东北大学的offer我又是庆幸,又是惊喜,非常感谢和中老师的专业指导。


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